11月11日，以“端云赋能，数智未来”为主题的2023数字科技生态大会终端技术标准与创新合作论坛在广州召开。会上中国电信发布了2024终端技术发展策略、2023中国电信终端洞察报告和多项创新技术成果，并启动IMS DC技术创新实验室和智算测评合作项目。来自产学研届的专家和学者，围绕天地一体、5G新通话、AI、云终端、终端互联、算力网络等热门一体展开深入探讨，分享产业前瞻洞察。

2024终端技术发展策略重磅发布，指引产业合作方向

中国电信市场部副总经理邵琰涛介绍了2024年终端技术发展策略，聚焦手机直连卫星、量子、智算、5G增强通话、RedCap、超千兆等六大技术合作。推动手机直连卫星、5G新通信、VoWiFi、端侧大模型、云SIM卡产品研发与商用；重点研发云+AI摄像头、云路由产品，开展多端协同研发试点，协同产业一起推动具有大模型能力的算力终端；积极推动RedCap试验验证，尝试与合作伙伴一起规模推广5G+北斗高精度定位。同时，中国电信也将与合作伙伴在云、AI、量子、安全等方面持续打造创新产品。发布VoWiFi、IMS DC终端SDK、软件定义摄像机白皮书、业界首套翼矩Wi-Fi 7终端测试系统。

2024年终端技术策略的发布，显示中国电信对终端技术及业务发展趋势的深入研究和长远布局，向产业链明晰了中国电信的终端重点技术合作需求，为产业链指明了终端技术创新和发展方向。

创新引领结硕果，携手产业链开启全品类终端技术合作新篇章

为助力5G产品体验能力双提升，助推5G产业生态高质量发展，中国电信重磅发布了自研IMS DC终端SDK、VoWiFi终端技术创新成果等一系列全品类终端创新成果，发布VoWiFi终端白皮书和技术要求，提出8类必选要求，引起业界广泛关注。为强化产业标准共研、端网试验融合互促，中国电信携手产业合作伙伴共建开放互通的合作生态，建立基于云网融合大科创装置的IMS DC技术创新实验室，发布新一代移动通信开放试验合作伙伴计划，启动智算测评合作仪式，致力于在增强通话、手机直连卫星、通感一体、智能算力等领域与产业加深合作，共谋发展。中国电信推介业界首套翼矩Wi-Fi 7终端测试系统、终端测试与创新联合实验室授牌、颁发终端测试质量卓越奖，推进产业共研、共测，推动全品类终端品质升级。

连续9年终端洞察，助推业务升级和规模发展

自2014年开始，中国电信研究院连续9年发布中国电信终端洞察报告，持续以高质量、专业引领业界，成为业界权威发布，得到业界广泛认可。2023第19期中国电信终端洞察报告包括连接+、智能+、绿色+、安全+四个板块，新增了绿色、安全两个领域，首次开展摄像头芯片AI性能评测和智能摄像头安全分级评测，全力服务中国电信基础业务升级和战新业务规模发展。

报告显示，高通骁龙8 Gen2和联发科技天玑9200芯片在VoNR语音质量、CPU性能、功耗方面提升幅度较大。小米、荣耀的综合通信性能领先，vivo也有上佳表现。而手机芯片AI性能方面，骁龙产品线的速度、能效优势明显，天玑产品线在部分场景具备能效优势。在摄像头芯片AI性能方面，联咏在入门级芯片中处于领先，瑞芯微则在进阶级领先。网件、新华三、华为机型在Wi-Fi 6路由器/AC+AP功耗温升方面表现突出。在智能摄像头安全分级评测中，19款产品符合增强级安全要求，TP-LINK、华为表现突出。

天翼电信终端公司副总经理何伟发表了题为“聚力科技创新，携手勇毅前行”的演讲，推介了自研云电脑终端、5G直连天通卫星手机、FTTR、安全双系统四款主要产品技术。

未来中国电信将继续发挥终端技术与标准合作论坛的平台优势，以加强技术创新为核心，聚焦战略性新兴领域，构建开放共赢的生态体系，加快形成新质生产力，共同推动终端产业高质量发展。